PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)是电子元器件的重要载体,主要包括印刷层、贴片层、焊接层和过孔层等。在PCB的制作过程中,需制作电路图,并通过照相制版的方式进行图形的传输。照相制版技术就需要用到正片和负片。
所谓的正片就是指用于制作PCB的光照模板,它是利用光学原理,将电路图形文字等通过显影等工艺形成的线路图案,成相框内其他部位覆盖了显示层的透明片,一般使用镀铬底片或软质胶片。而负片则是将正片成像后的捕获到的负像,在PCB生产过程中发挥着重要的作用。
正片和负片的制作可以通过光刻技术实现,具体流程如下:
1. 制作图形阶段:即将PCB上需要加工的电路图设计在电脑软件上,在电脑上制作出电路图经涂胶或紫外线感光胶形成的新的PCB图形。这个步骤既可以通过手工完成,也可以通过电脑软件的操作实现
2. 印制阶段:在PCB制造过程中,通常使用光刻机将设计好的图形进行输出,输出到彩色透明胶片上,然后检查是否输出正确。
3. 镀铬阶段:将经过涂胶处理的彩色透明胶片放在铜表层上暴露光刻底片,经暴光后通过显影的方法溶解涂层沉积铬,形成铬沉积铜的图案。
4. 负片制作阶段:利用镀铬后的PCB图案,在感光涂层的显像器件中暴露感光胶,并通过显影的方法形成印刷电路板上的级数、电线等。完成后,进行清洁,制作成负片。
正片和负片在PCB生产中有着不同的应用。
正片可以用于制作PCB板片,经过显影的方法,将正片板片的图案传输到导电层或非导电层。制作完成后,正片还可以通过再次制版,增加PCB的厚度和电流容量。
负片则主要用于在PCB板片生产过程中进行焊盘喷涂,通过在负片上涂上点胶,在完全固化前,利用喷枪将锡糊喷涂到负片上。最后将PCB板片放在负片上,通过热压等方式进行焊接。
正片和负片在PCB生产过程中各有优缺点:
正片制作相对比较简单,并且精度高,因此可以大批量生产高品质的PCB板片。但正片的成本较高,生产周期也较长。
负片制作与正片相比,成本较低并且生产速度快,尤其适合小批量生产。但由于负片的质量较差,容易产生疏漏,因此在生产大批量高品质的PCB时,会有一定的缺陷。