线路板铜箔是指通过化学电镀或电解沉积方法,在基材上涂覆的一层薄铜箔。它通常将铜箔压成极薄的膜,以增加柔韧性,然后将其覆盖在一种绝缘材料上,形成线路板结构。
通常情况下,线路板铜箔使用的是电解铜箔,它具有以下几个特点:
1. 高导电性:电解铜箔具有极高的电传导性,可以很好地传递信号和电流。
2. 高耐腐蚀性:电解铜箔表面具有精密、致密、光滑的铜结构,具有优异的耐腐蚀能力。
3. 优异的可加工性:电解铜箔表面光滑,可做成极细线条,便于制造各种形状的线路板。
线路板铜箔的厚度通常使用厘米(μm)作为单位,常用的厚度包括:
1. 1/3OZ(12μm)
2. 1/2OZ(18μm)
3. 1OZ(35μm)
4. 2OZ(70μm)
5. 3OZ(105μm)
线路板铜箔被广泛应用于电子工业,如计算机、手机、电视机、汽车电子等产品中。以硬板为材质的铜箔应用在高层次的复杂电子线路设计中,用于储存数据和传输信号。而以软板为材质的铜箔,则广泛应用于各种手持设备,如手机、数码相机、MP3等电子产品中,它可以实现电流和信号的传输。