在PCB印刷电路板的制作过程中,阻焊层的作用是对电路进行保护和加强机械强度,阻焊层广泛应用于高频电路、模拟电路、数字电路和混合信号电路,在这些电路中,阻焊层扮演着非常重要的角色。然而,在制作阻焊层时,很多人都发现阻焊层在画线时没有方向性,那么问题来了:为什么阻焊层在画线时没有方向性呢?这个问题主要可以从以下几个方面进行解答。
阻焊层是通过涂布工艺来实现的,其不同于电镀工艺,电镀工艺是可以通过电磁场对物质进行沉积,沉积的过程可以在极板上指定方向,所以电镀过程具备了方向性。而阻焊层的涂布过程是通过喷涂或者刮涂的方式来实现,且不同于电镀工艺,涂布没有方向成分,所有需要制造厂家在涂敷胶进料的时候就要搅拌均匀,确保涂敷的胶只有一个方向。
在PCB印刷电路板的设计过程中,为了保证电路的可靠性,多层电路板采用了内层和外层阻焊层的设计,这样可以增加电路板的耐腐蚀性和机械强度,降低吸潮率,从而保证电路的稳定性。另外,阻焊层的制作也需要考虑线路的方向,如果阻焊层在画线的时候有方向,一些线路在运作时可能会受到影响。因此,为了避免对电路产生影响,阻焊层在画线时必须是无方向性的。
阻焊层在制作时的无方向性有助于简化工艺流程和操作难度。如果阻焊层需要考虑方向,那么工艺上需要进行一定的调整,涂敷方向的控制需要精确到0.01mm,这样会增加工作难度和成本。如果在设计阻焊层的时候既考虑了方向性,又考虑了工艺流程的简便性,那么对于阻焊层的精度要求就显得尤为重要。
阻焊层是作为一种保护层出现在PCB上的。相应的,在阻焊层所处的位置和用途上,一般没有方向性的概念,也就不需要考虑阻焊层画线时是否有方向。因此,除非阻焊层在其自身功能上需要考虑方向,否则其在画线时也不需要方向性。