MOS管被击穿是指在其极间电场强度超过其击穿电场强度时,产生永久性损坏的现象。当MOS管被击穿时,会出现电阻变化,其导通能力丧失,无法再正常工作。
MOS管被击穿的原因主要有以下几个方面:
(1)过大的半导体材料电场:在MOS管中,极间电场强度过大是造成击穿的主要原因之一。
(2)过高的温度:MOS管的击穿电场强度会随温度升高而降低,因此当MOS管工作在一个过高的温度下时,其击穿电场强度也会相应减小,从而更容易被击穿。
(3)过高的电压:当MOS管工作在电压过高的情况下,其极间电场强度也就随之增大,这样一来就更容易产生击穿。
为了有效提高MOS管的抗击穿能力,可以从以下几点入手:
(1)控制电源电压:随着电源电压的增加,MOS管极间电场强度也会增大,因此需要合理控制电源的电压。
(2)合理散热:降低MOS管工作温度,是减小其击穿电场强度的有效措施之一,因此要合理规划散热设计,避免工作温度过高。
(3)选择合适的半导体材料:当MOS管工作在高温或高电压等条件下时,一些半导体材料容易形成漏电流和过度热失控情况,增大击穿风险,因此在设计MOS管时,要尽可能选用高耐压、低漏电流、低损耗的半导体材料。