PCB,即Printed Circuit Board,是电子器件中不可或缺的一部分。而PCB层叠则是指将多层电路板按照预定的堆叠顺序进行堆叠,使得各层的电路板间通过点胶、预铆、或插针等方式连接在一起,以达到大密度布线的方法。层叠后的电路板极大地提高了电路板的可靠性和抗干扰性。
实心板层叠是将各个单层电路板简单堆叠粘合并固化到一起,不同于空心板内层插入式层叠,堆叠后不容易移位。实心板层叠中每一层电路板之间都涂以高强度粘合剂。并且它不需要做铜盲孔,因此相比于其他层叠方式,实心板方式更加经济实惠。但是由于各层之间很难清理干净,所以仍然需要注意堆叠过程中的残留物对产品可靠性的影响。
空心板内层插入式层叠是将空心板的层板集中进行孔化处理,通过点胶、铆钉、插针等形式将内层电路板和外板之间的空气隔开。在内层板的入位过程中,还要经过板之间的调平和定位。这种方式相比于实心板方式的成本要高,并且在制造精度和自动化程度上也有较高的要求。但是这种方式中,相对于其他方式,铜盲孔内尺寸精度更高,且内层板压制后不容易移位。
互穿孔插针式层叠是一种高可靠性的层叠方式,为了提高电路板的可靠性,该层叠方式开发出来了一套特殊的互穿孔及针脚,形成了特殊的连接方式,互穿孔之间不会相互干扰,针脚之间也不会有相互碰撞的可能。该层叠方式不仅节省了内部导线的长度,且密度较高,衔接效果也较好,但是它的制造成本与实心板方式相比相对偏高,需要多次压制,需要严谨的加工工艺控制和较长的生产周期。
PCB层叠在现代电子产品中具有许多优点,包括:
PCB层叠作为一种现代化的电路板堆叠方式,在现代电子工业中应用得越来越广泛。层叠的方式的选择直接影响着电路板的质量和损坏率。制造一张高质量的多层电路板,需要从工艺设备的选择,制作工艺的规范、电路设计的完善等各个关键步骤进行细致的控制。只有掌握了层叠方式背后的工艺要求和技术路线,才能确保制造出性能可靠的电路板,为电子仪器的可靠运行提供低成本稳定的解决方案。