电路板铜皮是什么样子 电路板铜皮的外观长这样

1、什么是电路板铜皮

电路板铜皮是电路板上的一层覆盖在基板表面的铜箔，它是电路板上印制电路路径的主要载体。电路板铜皮的厚度通常0.5oz、1.0oz、2.0oz等，厚度决定了它的导电性能，也对印刷电路板的成本造成一定的影响。

电路板铜皮通常使用分层的结构，通过铆钉、化学沉积等工艺将不同层的铜箔压合成整体。因此在电路板加工时，铜皮可以被钻孔、剪切、成型，方便印刷电路板的生产。

2、电路板铜皮的种类

根据铜箔的厚度不同，电路板铜皮可以分为0.5oz、1.0oz、2.0oz等多种种类。这些种类的电路板铜皮在实际应用中的选择取决于电路板的使用环境、电路板布局等因素。

此外，铜皮的覆盖方式也有不同的种类。例如HAL（有铅喷锡）、ENIG（镍金）、OSP（有机溶液保护层）等，这些覆盖方式影响着电路板铜皮的耐蚀性、导电性以及点焊等过程的质量。

3、电路板铜皮的表面状况

电路板铜皮的表面质量直接关系到电路板印刷质量和电路性能。如果铜皮表面存在氧化、污染等问题，会使得电路导通不良、焊接难度大等。因此，电路板铜皮需要进行除锈、去污、防氧化等处理。

此外，电路板铜皮的表面必须平整光滑，以确保印刷线路和元器件的正确安装。如果电路板铜皮表面有凸起、凹陷等问题，可能会导致印刷线路的错位、焊接不良等质量问题。

4、电路板铜皮的保护方法

电路板铜皮需要进行保护，以延长电路板的使用寿命。常用的保护方法包括喷涂防氧化剂、液相覆银、化学镀银镍等。

此外，电路板的存储和使用也需要注意保护电路板铜皮。电路板铜皮的表面不能受到划痕、剐蹭等伤害，存放时也需要注意避免阳光直射和高温高湿等环境。