TO220AC(Plastic-Encapsulate Power Transistors)封装是三极管中的一种常见的封装形式,其名称源自Transistor Outline(晶体管概述)中的常用术语。TO220AC封装是一种带有3个引脚的塑料封装外壳,因其高热传导和良好的稳定性广泛应用于各种耗能型电路,例如功率输出、电流调节等。
TO220AC封装具有以下几个特点:
1. 强大的散热能力:由于封装的大气面积,TO220AC封装使芯片的热量得到有效地放散,因而在高功率应用中表现尤为出色。
2. 宽广的功率范围:TO220AC封装可用于功率范围从几瓦到数十瓦的各种场合,并可用于直流和低频交流电路。
3. 灵活的引脚设置:TO220AC封装的引脚设置通常为基极、发射极和集电极,而引脚的分布设置在外形标准ι.C,图3中确定,从而方便设计者进行灵活的应用。
由于to220ac封装具有很好的散热特性和广泛的功率范围,因此在很多电子系统的设计中都有应用。以下是它的主要应用领域:
1. 电源管理电路:TO220AC封装在电源管理电路中广泛应用于各种电路,如DC-DC变换器、稳压器、开关电源和逆变器等。
2. 功率输出电路:TO220AC封装在功率输出电路中经常被使用,如各种放大器、气体耗散管、开关电源、堆锅电源等。
3. 控制电路:TO220AC封装通常还用于控制电路的各种应用,如晶闸管和场效应管等。
在电子元器件的发展中,其它类型的三极管封装也得到了广泛的应用。以下是to220ac与其它封装类型之间的比较:
1. TO220与TO220AC封装比较:TO220AC与TO220接近,成本更低、易设,但更容易在安装时损坏。
2. SOT223与TO220AC封装比较:与TO220AC封装相比,SOT223在占用面积和重量上较小,但在高功率应用场合表现不如。
3. DPAK与TO220AC封装比较:相比之下,DPAK的占位空间更小,温度系数更优秀,但TO220AC的散热能力更强,可在更广泛的应用领域发挥作用。