底部点胶是电子制造过程中的一个重要步骤，它在保护电子元器件的同时也具有一定的功能性。以下从防潮防尘、提高机械强度、加强散热、锁紧组件四个方面详细阐述底部点胶的作用。
在电子元器件中，许多器件都十分敏感，过多的潮气和灰尘会对电子元器件造成不良的影响，例如氧化、腐蚀等。因此在电子制造过程中需要采取措施防止潮气和灰尘的进入。底部点胶就是一种安全可靠的防护措施，它通过将元器件与底部基板紧密粘合，形成一层保护层，实现防潮、防尘的目的。
除了从元器件的角度考虑，从产品的角度考虑，也需要保护整个产品，因为一个产品的短路是很容易发生的，只需要少量的水和灰尘就可能导致焊点的短路。从而整个产品就会处于故障状态。所以底部点胶不仅能够保护元器件，还能保护整个产品，保证其有较长的使用寿命。
底部点胶可以使电子元器件与底板牢固的粘合起来形成一个整体，因此可以提高机械强度和抗震性，并减小元器件松动的机率。同时，底部点胶的硬度也非常高，能在高温高湿的环境下不变形，不松动。经过实验证明，采取底部点胶的电子产品更加稳定，能够适应各种苛刻的环境要求，这也是很多行业的产品的标准要求。
点胶本质上是一种导热介质，在电器散热过程中，我们可以针对变压器、散热片、电机等零件对电器进行点胶。点胶是一种良好的导热方式，能够有效地帮助热量传递到元件表面。同时，点胶剂也可以承受高温，防止焊点松动、变形等问题，使机器运行更加稳定。
在电子产品中，一些连接器件会经常性被拔插，如果不在连接器件表面点上胶，很容易松动，可能造成充电口或者热插拔设备自身的松动。采用底部点胶可以使连接器紧密固定，抵抗摇晃、颠簸等情况。同样的，在一些含有开关、旋钮等机械部件的电子产品中，底部点胶还可以保证这些部件的稳固性并且不会松动。
综上所述，底部点胶在电子制造中是不可缺少的环节，它可以保护元器件、产品，提高机械强度，加强散热和锁紧组件等多方面作用。因此，在电子制造中如果忽视底部点胶，将会对产品的质量和寿命产生严重的影响。
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