SMT是Surface Mount Technology的缩写，意为表面贴装技术。SMT制程是一种电子组装技术，也是一种电路板制造技术。其主要特点是将电子元器件直接贴装在PCB表面上，而不需要像传统DIP（Dual In-line Package）技术那样用插脚方式连接。这种贴装方式可以提高电路板的集成度，降低电子产品的整体成本，提高密度、可靠性和工作效率。
SMT制程主要包括了贴片、回流焊、检测三个步骤。
贴片是指把每个电子元件（如电阻、电容、晶体管等）粘贴在电路板表面（贴片区），这个步骤需要一系列自动化机器的自动操作，如自动贴片机、视觉位置校正设备等。
回流焊是指将在电路板的表面贴附有电子元器件的焊脚上，涂覆焊膏，再加热使其融化，与PCB形成永久的焊接连接。这个步骤是整个制程中最为重要的一环，需要技术工人根据焊接规程进行设置焊接温度、时间和流量等参数。
检测包括印刷后、贴完元器件后和焊完元器件后的检测。其中主要涉及的问题是PCB（印刷电路板）质量的问题，如PCB表面覆铜厚度及分布是否合格、与元器件的位置对齐是否准确等。
相对于传统的DIP技术，SMT技术具有以下优点：
1、体积轻薄：SMT技术可以将元件的体积缩小很多，从而减小整个电子设备的体积；
2、可靠：SMT技术的焊接可靠性比DIP技术要高，元器件军规控制在1%之内；
3、高效：SMT制程可以自动化进行，提高工作效率，并且人工操作错误率大大降低；
4、节省人工和费用：SMT制程相对于DIP技术而言，不需要插针，PCB上的线路焊接直接通过打印电路板即可完成，整体成本也因此降低。
目前，SMT技术已经广泛应用于各个领域，包括通讯、计算机、医疗、消费电子、能源等领域。在各种电子产品中，如手机、笔记本电脑、数码相机、LED照明、智能家居，都使用SMT制程进行了元器件的组装。随着技术的不断发展，SMT制程将越来越广泛应用到更多的电子产品之中。
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