PCB金面发红最常见的原因是氧化反应,通常是由于PCB表面暴露在空气中,与氧气反应而导致。
此外,PCB制造过程中金面处理不当也会导致金面发红,如在PCB电镀过程中清洗不彻底,或是清洗时使用的化学物质浓度过高,以及PCB被暴露在强氧化剂如空气中的氧化物质中等等。
在PCB表面,铜很容易与空气中的氧气反应,形成铜氧化物,这是一种棕色的物质,通常称为铜皮。如果形成的铜皮过厚,会覆盖在PCB金面上,导致其显得暗淡无光泽。同时,氧化反应会使得金面电阻性能下降,从而影响电路的正常工作。
铜氧化物多见于潮湿环境,在高温和相对湿度高的情况下,反应速度会更快,PCB上的金面也容易发生氧化反应。
一种能够有效预防PCB金面发红的方法是PCB表面喷涂保护剂或使用氧化抑制剂,从而控制PCB表面的氧化反应。
此外,在PCB制造过程中,需要妥善清洗PCB,在电镀铜前应先清洗铜膜表面沉积的污垢,以确保铜表面干净,从而降低氧化反应的风险。发现问题应及时处理,切忌忽视,能够最大程度地避免PCB金面发红带来的电路不稳定和工作不正常的问题,确保产品质量。
PCB金面的氧化反应是一个常见而令人头疼的问题,而采取有效的预防措施和及时的处理,能够很好地降低氧化反应的风险,提升产品的使用寿命和稳定性。