ic有什么封装 "常见的IC封装类型有哪些"

1、DIP封装

DIP（Dual In-line Package），即双列直插封装，在IC封装中是最常见的一种类型。DIP封装具有较好的通用性，可以满足多种应用需求，常用于线性集成电路、操作放大器、模拟转换器等应用当中。 在使用DIP封装的时候，需要在PCB上面钻孔，让IC引脚从底部穿过PCB，在PCB底部的引脚上进行焊接。

DIP封装有多个规格，常用的有DIP-8、DIP-14、DIP-16、DIP-20等等，其中数字表示DIP封装中引脚的数量，例如DIP-8封装，就是8个引脚的双列直插封装。

2、SMD封装

SMD（Surface Mount Device），即表面贴装封装。SMD封装不需要穿孔，直接通过焊接贴在PCB板的表面上，将IC引脚与PCB板连接，可以大大提高生产效率。SMD封装越来越普及，已经成为目前电路板组装的主流工艺。

SMD封装有多种规格，常用的有SOT、SOIC、TQFP等等，每种规格的封装大小不同，引脚数量也有差异，可以根据实际应用需求进行选择。

3、BGA封装

BGA（Ball Grid Array），即球网阵列封装，是一种高密度表面贴装技术。相对于DIP和SMD封装，BGA封装的引脚数量更多，密度更高，尺寸更小。 BGA封装基本上与芯片封装一体化，只有芯片底部的引脚通过一种球形焊料连接到印刷电路板（PCB）上，因此BGA封装可以实现更快、更小尺寸的电路板，成为高性能微处理器、通信芯片等大规模集成电路中普遍采用的封装方式。

4、PGA封装

PGA（Pin Grid Array），即引脚阵列封装，是指将其他封装方式中的引脚向下弯曲，排列成长方形的数组。PGA封装最突出的特点是引脚的数量和密度都非常高，这使得它可以容纳非常多的管脚，使得器件的功能强大、灵活性高。目前，PGA封装已经被大多数芯片厂商淘汰，替代品是更加先进的BGA和QFP封装。