锡膏由什么组成 锡膏成分有哪些？

1、锡膏由什么组成

锡膏是一种用于电子器件制造的焊接材料，主要由锡（Sn）和铅（Pb）组成。传统的锡膏由63%的锡和37%的铅组成，也被称为63/37合金。而现在由于环保要求，一些国家开始禁止使用含铅的焊接材料，因此出现了一些其他成分的锡膏。

2、不含铅锡膏的成分

不含铅锡膏主要由锡、银（Ag）、铜（Cu）和其他添加剂组成。这种锡膏的化学组成可以是96.5%的锡、3%的银、0.5%的铜，也可以是99%的锡、0.3%的银和0.7%的铜。在一些特殊场合下，锡膏中会加入一些其他的添加剂，例如钯（Pd）、镍（Ni）等金属元素，以及有机酸、有机胺等化合物，以提高焊接强度和可靠性。

3、锡膏的制备过程

锡膏的制备过程包括粉末制备、混合、润湿、调制和过滤等多个环节。首先，将氧化锡和氧化银等金属粉末加入球磨罐中，经过高能球磨得到微米级别的金属粉末；然后将不同比例的金属粉末混合并添加一定量的流变控制剂，使其流变属性适宜于印刷工艺；接着将混合物添加到有机酸、有机胺等添加剂的混合物中，稀释成一定浓度的锡膏；最后将锡膏过滤并装在印刷机中。

4、锡膏的应用

锡膏主要应用于电子器件的表面贴装工艺中。表面贴装工艺是指将电子器件的芯片、电阻、电容等元器件直接贴装在印刷电路板（PCB）的表面上。这种工艺具有高密度、高性能和低成本等优点，已成为电子器件制造的主流工艺。锡膏在表面贴装工艺中起着重要的作用，它可以将元器件与PCB表面连接起来，并提供良好的导电性和机械强度。