为什么芯片用金线 芯片中使用金线的原因

1、金线的导电性能

首先，我们需要了解为什么芯片需要导体材料来进行联通。金属材料的导电性能优良，而且金属线具有细小、柔韧、延展性好等特点，因此金属线成为了芯片内部导线的首选材料。

而金属中导电性能最好的元素即是黄金，同时其熔点也更高，因此能够更好地抵抗芯片工作时的高温量热环境。

2、金线的稳定性

金属线还能够避免其他金属线所带来的无法预期的氧化或腐蚀问题，这是由于黄金极难生锈或氧化，稳定性高，从而在很长时间内保持较高的导电性能。

此外，尽管使用铜线等材料也可以实现联通传导的功能，但这些金属的电阻率比黄金要大得多，而且容易出现电子漂移等现象，容易影响芯片的发挥，因此黄金线的使用能够更好地保证芯片的性能。

3、金线的尺寸控制

随着微电子技术的发展，芯片内部元件制造变得越来越微型化，因此联通它们的线径也需要越来越细小。而金线不仅可以满足制造工艺对线径尺寸的要求，而且在加工时不易断裂，具有较好的可接受性，因此在芯片制造中应用广泛。

同时，与其他金属线材相比，黄金线的强度更高，所以它可以承受更大的拉压力，同时仍然维持着细小的线径，因此可以满足芯片制造对端点精度的要求。

4、金线的防腐性能

最后值得一提的是，金线还能够防止铜线等其他材料容易出现的“上电腐蚀”现象。这一现象是芯片在高压高电场作用下所带来的腐蚀现象，会影响芯片的寿命和性能。使用金线则能够很好地避免这一问题。

简而言之，使用金线是基于其导电性好、稳定性高、可制造性好、尺寸可控以及良好的防腐性等因素而被广泛采用的。