Solder Mask，也称为熔接引导层，是一种覆盖在电路板表面的聚酰亚胺材料，用于保护电路板的铜箔，避免在焊接过程中熔化。Solder Mask在电路板的制造过程中起着非常重要的作用，可以有效地保护电路板，打印出更精确的线路图案。
根据电路板的不同需求，Solder Mask可以分为多种不同的类型。其中常见的Solder Mask类型包括阻焊油墨、丝印油墨、碳摩黑、金属屏蔽膜等。阻焊油墨一般用于电子产品中，具有良好的阻焊效果，丝印油墨一般用于电路板上标识文字和图案，碳摩黑用于在金属支架上形成屏蔽效果，在减少干扰的同时，保护电路板。金属屏蔽膜可以保护电路板不受外界干扰，以及保护电路板中的电器元件。
Solder Mask广泛应用于电子、通信、计算机等领域。在电路板制造中，Solder Mask的主要作用是保护电路板，提高电路板的可靠性。在电路板制造的过程中，需要将Solder Mask绘制在电路板的铜箔表面，然后通过紫外线照射固化。焊接完成后，Solder Mask会被保留在电路板表面，继续保护铜箔。
在电路板的制造过程中，Solder Mask是在裸板制备阶段完成的。制作过程主要包括以下步骤：选择合适的Solder Mask材料，通过丝网印刷技术将Solder Mask材料涂刷在电路板的铜箔表面，然后使用紫外线照射固化。最后，将未固化的部分通过化学方法或机械方式去除。
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