PCB什么是渗镀 PCB 镀金工艺解析

什么是渗镀

渗镀是一种电化学镀铜工艺，是将铜溶液渗入PCB的芯片孔洞内部，通过化学反应将铜溶液中的铜金属沉积在PCB孔洞内壁，以达到在PCB孔内形成铜电镀层的目的。渗镀工艺可以提高PCB的电导率以及信号的传输稳定性，同时还能够进一步增强PCB的机械强度，提高其耐用性和可靠性。

渗镀的过程

渗镀主要是通过一系列的电化学反应来完成的。首先，PCB板子应该经过钻孔和铜化处理以后，在进行化学镀铜前，必须要清洗干净表面的铜化层以确保表面的平整度和显微结构的滑坡。接下来，将准备好的浓缩铜离子溶液倒入电解槽中，再将PCB放置在铜离子溶液中，正常情况下，电流通过铜离子生成氧气，溶液pH值变低，铜离子的浓度下降，最终导致镀铜时间的不稳定而出现掉层现象。

然而，在渗镀工艺中，同时还会降低渗透层的阻抗，从而使得铜离子更容易通过孔洞进入内部。为了在PCB内部形成均匀的电镀层，渗镀液中还需要添加保护剂和助剂。保护剂会在表面形成一层保护膜，保护铜化层不受渗镀液影响；而助剂则能够有效地降低渗透层的电阻，防止形成局部的缺陷和凸起。

渗镀的优点

渗镀工艺有很多优点，其中包括：

• 提高PCB板子的电导率，可以有效的提高信号稳定性和抗干扰性能；
• 改善PCB孔洞的结构，从而提高PCB板子的机械强度和耐用性；
• 提高PCB板子的可靠性，可减少电子元器件的故障率和延长使用寿命；
• 可以用来实现盲孔、埋孔、换层等工艺需要，可以满足更加复杂的设计要求。

渗镀的缺点

渗镀工艺也存在一些缺点，这些缺点包括：

• 渗镀液化学成分的复杂度和温度、PH值、时间等多方面因素的影响使得渗镀工艺比较难把控；
• 渗镀液本身的成分也可能对环境造成一定的污染和危害，需要特别注意处理方式；
• 渗镀工艺的成本比较高，需要专业的设备和技术支持，对于小批量生产的PCB来说，可能不是最佳的选择。

总结

渗镀技术虽然存在一些缺陷，但是其优点明显，尤其适合于高端电子产品和复杂电路板的制造。随着技术的发展和成本的降低，渗镀工艺将更加成熟和普及，应用范围将会越来越广泛。