在单片机(chip)的制造工艺过程中，最后一步是进行蚀刻(masking)。在蚀刻的过程中，需要将特定区域覆盖(mask)住，不受腐蚀的影响。这个遮盖层就叫做mask。在制造完整个芯片后，mask就被除去，留下了所需的电路结构。
单片机mask分为光刻mask和掩膜(mask ROM)。
光刻mask：光刻mask是用于将图案转移到光刻胶或硅片上的图案。这些mask需要在制造芯片时不断使用，因为图案会在每个芯片上不断重复。光刻mask被用来制造芯片上的图案，这些图案随后会被用于制造甚至覆盖在mask上。
掩膜：是一种不能更改的ROM(memory)类型。在芯片制造过程中，使用掩膜来创建电路设计，然后将其“刻录”到芯片上。使用掩膜制造芯片具有成本效益，因为需要大量生产相同的芯片。此外，掩膜还能够节省时间，因为不必目测安排电路设计。
单片机的mask被广泛应用于各种设备，例如，手机、电视、计算机和汽车部件等。通过使用整个器件(芯片)的integrate(集成度)，单片机mask能够在小型设备中实现各种功能，例如控制LED亮度、温度传感器测量和数字信号处理。具有高速、低功耗、体积小等特点。
单片机mask制造具有以下优点：
1)具有成本效益，节省了制造成本；
2)制造时间短，提高了生产效率；
3)能够实现高集成度，具有高度可靠性和稳定性。
但是单片机mask也存在以下缺点：
1)不可更改，一旦制造就不能修改；
2)组装复杂，需要多种制造技术和专用设备；
3)只能用于制造相同的模式，无法生产变异的型号。
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