pcb渗镀是什么引起的 PCB渗镀的原因是什么

什么是PCB渗镀？

PCB渗镀是指印制电路板(PCB)在制造过程中，由于一些原因导致铜铅涂层层压不严，铜离子逸出，并在不应出现的地方聚积形成金属氧化物，即PCB渗镀。

PCB渗镀会引起PCB电路不通、信号干扰等电路故障，严重时会导致产品无法使用，对PCB质量的影响非常大。

PCB渗镀的原因

1、工艺控制不严

PCB制造过程中，各个工序严格按照规定的工艺条件进行操作，若某一个工序的时间或温度控制不严，就会引起渗镀。例如，过酸化铜显影不彻底、钻孔不干燥等导致表面质量下降，都会引起PCB渗镀。

2、PCB板材质量不良

PCB制造中使用的不合格板材还会引起渗镀。常见的板材缺陷包括：铜箔表面不均、铜箔局部厚度不足等。这些问题也会导致 PCB 渗镀。

3、板表面处理不当

板面处理不当也是引起 PCB 渗镀的原因之一。PCB制造中的表面处理，包括沉积耐蚀剂，清洗、油墨印刷等环节。如果这些过程中有一环节失误，就有可能引起 PCB 渗镀。

如何避免PCB渗镀？

1、严格控制制造工艺

控制每个工艺环节的时间、温度等参数，确保每个工序的良好完成，能够有效地避免 PCB 渗镀产生的可能。

2、选择好的板材

选择质量好的板材，且进行严格的板材表面检查，能够有效避免 PCB 渗镀的发生。

3、加强表面处理

对 PCB 的各项表面处理要求不严，如保证清洗、镀铜、清除助焊剂、钻孔前处理等环节，能够有效降低 PCB 渗镀的概率。

结语

PCB 渗镀是 PCB 制造过程中常见的质量问题之一，它可能会影响电路板的质量和性能，进而影响产品的使用效果。而其中主要原因包括工艺控制不严、PCB板材质量不良和板表面处理不当。如果采取一系列有效的措施，就能够避免 PCB 渗镀的发生，提高电路板的质量和性能。