线路板打样是指为了验证设计是否符合要求，通过在小批量的样板上加工出实物电路板，进行功能、性能和可靠性等测试后再进行批量生产，它是电路板设计的重要环节之一。简单地说，就是通过制作一个小批量的电路板，来测试设计的电路板是否满足实际要求。
在电路设计过程中，一般有两个阶段，一个是电路设计，另一个是电路制作。电路设计是在电脑上完成的，而电路制作需要将设计好的电路图转化为物理实物电路板。因此，线路板打样是将设计转化为实物的必要中间环节。
线路板打样的流程主要包括电路图设计、电路板图设计、印制电路板制作以及电路板组装测试等环节。其中最重要的环节是电路板制作，通常采用以下几种方法：
①化学蚀刻法：将铜板剪成与设计要求适当大小的铜片，通过印刷、烘干、曝光和蚀刻等工艺，可以在铜片表面保留下与电路图相符的线路和零部件，从而制作出电路板；
②机械加工法：通过数控加工中心或者切片机，可以将导电垫片粘贴于电路板表面，然后进行钻孔、铣切等工艺，从而达到制作电路板的目的；
③电化学沉积法：电化学沉积法是将板材表面附着基板的铜层制成负楞，然后通过电解沉积新的铜层来制作电路板的方法；
现在随着技术的不断提升，越来越多的厂商开始采用快速原型加工技术，通过3D打印、激光切割、光敏蚀刻等新技术，来制作电路板。这些新技术不仅可以提升制作的效率和精度，而且还能够大幅度降低制造成本。
线路板打样是电路板设计过程中不可或缺的重要环节，其重要性体现在以下几个方面：
1）验证设计：通过制作线路板，可以验证设计是否符合要求。如果出现问题，就可以及时调整，避免大规模批量生产时出现问题；
2）降低风险：线路板打样可以降低生产的风险，避免在批量生产时出现大面积问题，从而避免大量的损失；
3）提升产品质量：通过线路板打样，可以对电路板进行性能、功能和可靠性等测试，并及时发现问题并加以修复，从而提升产品的质量和竞争力；
4）节约成本：通过线路板打样，可以及时发现设备调试、单片指挥电路要求等不合理和缺失的地方，从而在批量生产前避免不必要的资源浪费。
近年来，随着科技的不断进步和越来越高的生产要求，线路板打样也在不断地发展和更新，主要体现在以下几个方面：
1）高精度：在制造过程中，要求电路板的精度越来越高，一些创新性的技术逐渐兴起，例如激光切割和3D打印技术，为高精度电路板制作提供了新的解决方案；
2）低成本：由于制造成本与质量、制造周期及其他因素之间的关系，在制造电路板时降低成本成为重要且具有优先权的目标。新的制造技术提供了更优质且经济的方法，例如SMT技术和小批量定制等，这些新技术为低成本电路板制造提供了崭新的解决方案；
3）多功能性：电路板不再仅仅是传递信息和控制信号的设备，其功能逐渐多样，包括功率放大、数据存储、模数转换等。要求电路板能够“多用一根线”，符合复杂化、先进化的制造需求。
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