IGBT作为一种功率半导体器件,最主要的作用就是将能量从电源转移到负载上。当负载过大时,也就是负载电流过大,IGBT就很容易热失控并且短路,甚至可能会完全损坏。
因此,为了避免IGBT在负载过大时热失控,需要在设计时充分考虑器件的额定电流和温度,选择合适的散热器,以及在电路中加入保护电路和短路保护器件等等。
IGBT的控制电路异常也是导致其短路甚至爆炸的原因之一。例如:电路中的控制信号幅度过大或者频率过高,导致IGBT内部的强电场和高电压瞬间形成放电并热失控;或者控制信号上下降沿的斜率不对,也会导致IGBT内部的电流短路热失控。
因此,为了避免IGBT在控制电路异常的情况下热失控和短路,需要在设计时仔细考虑控制信号的特点、电路设计的合理性,并且加入符合要求的滤波电路和隔离电路等等。
IGBT在使用过程中,也可能会因为过压、过流等原因而热失控或烧毁。例如:突然的电压波动或电源断电会导致端口电压突然变高,进而导致IGBT失控;或者从电源短路到IGBT的电阻过小等,都可能会导致IGBT瞬间过流甚至爆炸。
因此,在使用IGBT时,需要加入过压保护装置、过流保护装置等保护措施,并且确保电路设计严格符合IGBT的特性,避免电路过于复杂,不易维护。
最后,IGBT的质量问题也是导致其烧毁、爆炸的原因之一。由于IGBT是一种非常精密的器件,如果在制造和封装过程中存在缺陷,或者在使用时受到物理撞击等损伤,都可能导致IGBT失控、烧毁。
因此,在使用IGBT时,需要选择正规厂家的产品,并且严格遵守器件的使用和存储规范,以及正确处理器件的焊接、封装、固定等问题,确保器件质量。