pcb电镀渗锡什么原因 为什么PCB需要进行电镀渗锡？

1、PCB电镀渗锡的概念

PCB电镀渗锡技术是在印刷电路板上，通过电化学反应形成一层金属锡，以保护导电线路板的材料，同时防止它们受到氧化或扭曲，从而向其提供更好的耐久性和可靠性。

2、PCB电镀渗锡的原因

（1）增强耐腐蚀性：PCB电路板上的线路及焊盘在抄板排版、加工、运输和使用过程中，都很容易受到氧化、损坏、电化学腐蚀等因素的影响，所以把一层锡涂在铜上，可以形成一层防护膜，不仅可以提高线路板的耐腐蚀性能，还能改善PCB表面质感。

（2）提高连接可靠性：经过电镀渗锡处理后，电路板焊盘上的锡更容易与焊膏熔合，增强了焊接的可靠性，避免在使用过程中出现虚焊、开路等缺陷现象。

（3）优化导电性能：通过电镀渗锡处理，可以消除铜表面氧化层，提高导电性能，减少因氧化造成的焊接电阻增加和降低接触电阻。

3、PCB电镀渗锡的实现

电镀渗锡实现主要的方法是采用热浸锡法或者PCB金属化沉积技术。热浸锡法是通过直接在铜表面浸涂一层锡，并通过热处理使锡与铜熔接在一起，从而实现渗锡的目的。金属化沉积技术是在电路板上先制备出一层合适的导电金属层，然后在这层金属层上用电沉积的方法得到一层均匀的锡涂层。

4、PCB电镀渗锡的注意事项

（1）注意锡层的厚度，无论是热浸锡法还是电化学沉积法，锡涂层的厚度要适当，不能太薄或者太厚，太薄会影响防护效果，太厚会造成焊接不良问题。

（2）加强质量控制，要对渗锡过程中的每个环节进行严格的控制，包括材料和设备的选择、采用正确的工艺和操作方法、以及仔细检测和测试每个制造步骤的成果和效果。

（3）更换电镀液，电镀液使用时间过长，导致电极反应异常，造成电镀渗锡的质量下降，因此要注意定期更换电镀液。