叉板数通常也称为层数,在PCB板的生产过程中,叉板数指的就是在同一块PCB板上,电路层数的数量。电路层数的定义就是指在板子的两面之间加上一层铜箔后,就是一层电路层。
影响叉板数的主要因素有两个:
在电路设计方面,电路设计者其实可以通过技术手段将原本需要使用多层板来实现的设计,改成用更少的层数来实现,从而减少成本和提高设计效率。而在PCB加工方面,制造商需要对PCB的工艺进行研发和改进,以提高单张PCB板的叉板数,同时满足电路设计要求。
在电路设计方面,叉板数的大小对电路板的性能会有一定的影响,其中主要表现为以下两个方面:
为了避免以上问题,设计者应该针对自己的电路,合理地控制叉板数,并减少电路层数。控制叉板数对于提高电路板性能和降低成本都有非常重要的作用。
例如,某个具体应用实例中,设计人员需要完成一块具有高速传输的电路板,由于传输速度较高,需要保证信号传输质量,于是设计人员采用了高速板的设计原理,并合理地控制叉板数,以达到更好的性能表现。