在高速通讯、高频率数字信号传输等场景下,信号的完整性是非常重要的。如果使用单层或双层PCB来传输这些信号,信号的传输可能会受到干扰,从而影响整个电路板的性能。而采用多层PCB,可以通过分层设计,在不同的层中布置信号线和电源线,将信号和电焊分离开来,因此可以大大减小信号线与电源线之间的互相干扰的概率,从而提高信号完整性。
此外,多层PCB中还可以增加地层,减小信号线与地的距离,从而降低串扰的发生概率,提高信号完整性。
当一个电路板上的器件越来越多,同时还需要更多的连线时,需要更大的PCB,如果单层或双层PCB来布线,容易造成连接线乱绕,布线图复杂的问题。而多层PCB可以利用不同的内层来布置连线,从而使得整个PCB更加紧凑,布线更加简单,从而更加提高布线密度。
另外,多层PCB也能够使得电路板的综合体积更小,从而满足大多数移动设备的需求。
在单层或双层PCB中,输入电源与输出电源需要在同一层进行布置,这会增加布线长度和电流的损失,从而导致功耗效率降低。而多层PCB却可以将不同的电源层分开设计,从而减小功耗损失,提高功耗效率。
由于多层PCB采用分层布局,可隔离信号,排除串扰等干扰,从而提高信号可靠性。同时,多层PCB在布线时也能够考虑到将信号同电源分离,从而产生的电磁波互相影响减小,电路板的硬度及干扰抑制能力也得到了提高,从而提高了多层PCB可靠性。