无铅焊料由什么组成 无铅焊料的主要成分是什么？

1、基本组成成分

无铅焊料不含有含铅的化合物，主要由钴(Co)、镍(Ni)、银(Ag)、铜(Cu)、锡(Sn)、锌(Zn)等金属、氮化物、氧化物等化合物组成。

其中，锡(Sn)是无铅焊料中最主要的成分，常见的无铅焊料中锡的含量在96%以上；银(Ag)是其次的主要成分，含量在2-3%之间；钴(Co)、镍(Ni)、铜(Cu)等金属的含量均在1%以内。

除了上述主要成分，无铅焊料中还包含一小部分的助焊剂，用于提高焊接的质量和可靠性，并能够缩短焊接的时间。

2、影响焊接性能的成分

在无铅焊料中，锡和银的含量是影响其焊接性能的两个最重要的因素。

随着锡含量的增加，焊料的熔点降低，流动性增加，抗拉强度下降，但是延展性增加。因此，锡的含量适当增加可以提高焊接的可靠性和熔化性等性能。

相反，随着银含量的增加，焊料的熔点升高，流动性减少，但是抗拉强度增加。因此，银含量的适当增加可以提高焊接的坚固度和可靠性等性能。

3、助焊剂的作用

助焊剂是无铅焊料中的辅助成分，添加助焊剂可以提高焊接的质量和可靠性，并能够缩短焊接的时间。

助焊剂主要起到以下作用：

1、清洁焊接表面：助焊剂能够清洁焊接表面的氧化物和杂质，保证焊接的质量和可靠性。

2、改善焊接性能：助焊剂中添加的氮化物、氧化物等化合物能够提高焊料的流动性、润湿性、润滑性和熔化性。

3、抑制氧化：助焊剂中添加的含碱金属、氧化钙等成分能够抑制焊接过程中的氧化反应，保证焊接的质量和可靠性。

4、应用领域

无铅焊料由于其无害环境、高质量、高可靠性等特点，已逐步替代了含铅焊料成为主流焊料，被广泛应用于电子、机械、汽车、医疗等各个领域。

无铅焊料在电子领域的应用特别广泛，如手机、平板电脑、电视、笔记本电脑、摄像头等电子产品的生产都需要用到无铅焊料。此外，在医疗领域，无铅焊料也被广泛应用于医疗器械的生产和维护中。