锡膏酸值是指锡膏中所含的油酸和棕榈酸的总和,一般以毫克氢氧化钠(NaOH)用量测定。锡膏酸值的高低与印刷效果密切相关。若锡膏酸值过高,会导致印刷质量下降,若锡膏酸值过低,则会影响锡膏的附着力和可焊性。
首先,锡膏酸值对印刷效果的影响主要体现在油墨与印刷材料之间的互相作用上。当锡膏酸值较高时,锡膏中的油酸和棕榈酸会形成一层薄膜,使得油墨无法充分贴附在印刷材料上,从而降低了印刷质量。
其次,锡膏酸值也对热反应有一定的影响。锡膏酸值过高时,锡膏中的油酸和棕榈酸会分解并挥发,导致焊接过程中出现气泡和氧化现象,降低了焊接质量。而锡膏酸值过低,锡膏的附着力会降低,难以焊接固定在印刷板上,从而也影响了可焊性。
锡膏酸值对锡球生成的影响,主要体现在锡膏的析出速度上。锡膏酸值过高时,锡膏中的油酸和棕榈酸会降低锡膏的溶解度,使得锡膏析出速度缓慢,从而容易形成较大的锡球,甚至出现不完整的焊点和短路等问题;而锡膏酸值过低则会造成焊点芯的锡球生成不足,影响到焊点的可靠性和外观质量。
针对锡膏酸值,我们可以通过以下几种方法进行控制:
第一,选择合适的锡膏品牌。不同品牌的锡膏使用的油酸和棕榈酸种类、含量不同,因而其锡膏酸值也有所差异。比如常用的SN63/PB37锡膏,其锡膏酸值在170~180mg KOH/g之间。
第二,控制焊接温度。较高的焊接温度会促进锡膏中的油酸和棕榈酸分解,导致锡膏酸值升高,因而需要注意控制焊接温度。
第三,调整锡膏油墨的性质。在印刷过程中,通过调整锡膏油墨的性质,如增加其流动性等,可以有效地降低锡膏酸值,提高印刷质量。