FR4电路板用什么锡膏焊接好 FR4电路板的锡膏焊接应该采用何种方式？

1、锡膏的分类

锡膏是电子元器件制造及组装的常用材料，按照成分不同，可以分为无铅锡膏和含铅锡膏。由于环保要求越来越高，无铅锡膏的应用范围越来越广泛，但其焊接温度要比含铅锡膏高。

针对FR4电路板，建议使用具有良好剪切性、低氧化率和良好抗热性的无铅锡膏进行焊接，这样可以最大程度地保护电路板，避免引起电路板的变形或损坏。

2、焊接温度和时间

FR4电路板在焊接的时候需要达到一定的温度，以保证锡膏的熔点和焊点的质量。在常见的无铅锡膏中，推荐的焊接温度范围为230℃～260℃。同时，焊接时间也非常关键，一般情况下建议焊接时间在2秒钟左右，过长的焊接时间可能会导致电路板变形。

3、锡膏的粘度

锡膏的粘度是指其在一定温度下的流动性，越高表示流动性越强，越低则表示较难流动。选用适当粘度的锡膏可确保焊接的均匀性和稳定性。对于FR4电路板来说，建议选择粘度适中的锡膏进行焊接，通常建议粘度在100~200Pa·s之间。

4、锡膏的品质选择

为了保证焊接质量和电路板的稳定性，锡膏的品质选择至关重要。在选择锡膏的时候要考虑多方面因素，例如其成分、性能、环保程度、质量认证等。一般建议选择知名品牌的锡膏，并且要购买正规渠道的锡膏，以确保其品质的可靠性。