芯片热封是指将芯片与介质封装材料进行接触,然后在有限条件下进行热压连接的工艺过程。此过程在微电子封装中被广泛使用,以实现承载电路的可靠封装。
芯片热封工艺的流程主要由以下几个步骤组成:
第一,使用铜或铝焊线将芯片与介质封装材料的引线连接在一起;
第二,将芯片置于介质封装材料的上方,调整好位置后将两者用一定的力压在一起;
第三,通过高温加压的方式,使介质封装材料在芯片上形成一层薄膜,从而实现芯片与介质封装材料的紧密结合。
芯片热封是个十分关键的环节,需要注意以下几个方面:
第一,热封温度不能过高,否则会烧坏芯片电路或焊线;
第二,热封时间不能太短,否则可能会导致芯片与介质封装材料的结合不够紧密;
第三,热封压力要适量,过高会导致封装材料变形或者破裂,过低则封装效果不好;
第四,必须在洁净的环境下进行热封,否则可能会产生尘埃、杂质进入封装材料的问题,使得芯片封装质量下降。
芯片热封广泛应用于微电子封装领域,主要用于生产各种类型的半导体集成电路、微处理器、微控制器、MEMS传感器等电子设备。
芯片热封技术的快速发展和广泛应用,不仅大大提高了半导体芯片的封装可靠性和性能,而且也给电子工业带来了重大的经济效益和社会效益。