在PCB制作过程中,通过将铜箔覆盖到基板上来形成基板的电路图案。焊盘不仅用于安装元器件的针脚,还用于与其他电路板的连接。焊盘的材料通常是铜或银,这种金属易于受到潮湿环境的影响。在潮湿环境下,铜将受到氧化并形成绿色物质(铜氧化物),从而导致焊盘变绿。
除了潮湿的环境之外,还有其他原因也可以导致PCB焊盘变绿。
在PCB制作的过程中,一些化学反应也有可能导致焊盘变绿。例如,在PCB制造过程中,用来去除污垢和残留物的化学物质可能会侵蚀焊盘,从而导致氧化和变绿。
在生产PCB的过程中,也使用一些针对铜的化学物质来清洗铜表面,这些物质中一些化学元素会和铜进行反应,产生一种绿色沉淀,长期累积在焊盘上,使其变为绿色。
焊接温度过高也会导致PCB焊盘变绿。如果焊接温度过高或时间过长,焊盘上的铜可能会烧掉,产生黑色物质,这在PCB表面可以被清楚地看到。在这种情况下,铜氧化物也有可能形成焊盘变绿。
PCB制造完成之后通常需要经过清洗和处理,以除去化学残留物和其他杂质。如果处理不彻底,化学元素可能会留在焊盘上,加速铜的氧化,使其变绿。
总之,焊盘变绿通常是由氧化和化学反应引起的。这些问题可以通过保持干燥和正确的温度控制,以及清洁和清除残留物来减少。