PCB板是一种用于电路设计的通用平台,所以电路板上需要进行互连线的设计。而铜是一种高导电性能的材料,铺铜可以使得PCB板的导电性能更加稳定,从而满足电路设计中各种信号线的传输要求。
此外,铜在高频信号传输过程中也有很好的表现,能够减少传输信号的损耗。因此,为了保证PCB板有良好的导电性能,往往在板面上都铺有铜层。
PCB板需要经受电子产品日常使用过程中的各种机械强度测试,所以有必要在PCB板上加固铜层以提高PCB板的机械强度。
铜层在PCB板设计过程中有两种加固方式:一是通过铜层厚度的增加,以增强PCB板的抗扭曲和强度;二是通过在PCB板主要零件之间添加焊盘或者投影来加强铜层的垂直连接强度。
在电子产品的使用过程中,往往会产生很多的热量。如果PCB板没有足够的散热能力,往往会对PCB板和其中的元器件带来负面影响。为了解决这个问题,我们需要在PCB板上进行铜层的加强。
铜层之所以能够在散热方面发挥作用,主要是因为铜本身是一种很好的导热材料。当PCB板工作时,铜层可以快速将其周围产生的热量散发出去,避免发热小区产生过多热量而影响整个电子产品的使用效果;
在PCB板的制造和加工过程中,板材之间的叠层也需要通过铜层进行加固。铜层的加固使得PCB板更容易进行钻孔、线路布线和焊接等相关工作。此外,铜层还可以减少板材和线路层之间的热应力,减少PCB板生产过程中的不良率。