smt生产流程是什么 SMT制造过程详解

1、SMT生产流程中的贴片加工

在整个SMT生产流程中，贴片加工是最重要的一个环节。这个阶段的主要任务是将电子元件贴在PCB板上。首先，在制造过程开始之前，需要选购好质量有保障的电子元件并检查其完好程度。之后，电子元件会传输至自动点胶机中进行胶水点涂的过程。点完胶水后，我们需要用自动贴片机将电子元件精准地贴在PCB板上。如果贴的不准确，设备将无法正常运转。

完成电子元件贴片之后，在清洗和干燥之后，主板可以进入 reflux 或回流焊系统。在焊接过程中，温控系统会升高 PCB和摆放在上面的电子元件的温度，以确保焊点良好。

2、焊接过程与后处理

焊接过程包括前面提到的 reflux 或回流焊系统。焊接完成后，你就可以在冷却架上使主板冷却。之后，我们需要将 PCB 板过电测试。

如果 PCB 无电问题，则 PCB就会被送往成型和切割。这两个步骤都是手工完成的。在成型阶段，我们将 PCB板异形的边角去掉。切割阶段，我们将 PCB 切割成合适大小的板块，以便它们适合在设备内部安装。

3、SMT生产流程中的测试和维修

在最后一个阶段， PCB 板和设备会被测试。设备通常包括 an X-ray inspection system 等设备，该系统会检查电子元件是否正确焊接和排列在正确的位置上。维修通常是通过自动化机器人来完成的，这些机器人会检测系统中的电路和板上元件的电学特性。

4、SMT和传统THT（Through Hole Technology）的区别

SMT（表面贴装技术）和传统的 THT（Through Hole Technology）不同之处在于元件焊接的方式。在传统的 THT 工艺中，元件穿过 PCB，焊点在 PCB 的另一面弯曲。而在SMT工艺中，元件直接贴附在 PCB的表面，并使用焊烙铁对电子元件进行焊接。SMT工艺能大大降低制造成本，提高制造速度和一致性。同时，SMT工艺还可以降低电路板的大小和重量。