bump在芯片中指什么意思 芯片中的bump是什么意思？

1、bump是什么

在芯片制造过程中，bump指的是电子封装中的一种技术，用于将芯片的电路连接到封装封装材料的接口，从而实现电路输入输出。其实就是在芯片的引脚或电路上加上一层微小的金属球或半球，以形成焊点，使芯片能够正常工作。

常见的bump材料有金、银、铜、铝等，其中铜和金更常用。

2、bump的分类

bump通常分为两种：随机适配bump和布图适配bump。随机适配bump指的是框架和芯片之间的连接都是通过随机产生的泡沫点进行的，而布图适配bump是在芯片上特别定制焊点以达到最佳的电＼热性能。

布图适配bump可以提高芯片的性能，但会增加制造成本，并且需要对每个芯片进行个性化设计和制造，时间和成本都更高。

3、bump的制造工艺

制造bump的技术叫做球栅阵列（BGA）制造技术，它起源于集成电路封装技术。BGA技术的主要步骤包括界面铝化处理、磨光处理、拍胶、分辨元件、球形印刷、焊接和后处理等步骤。

其中，球形印刷和焊接是制造bump的重要步骤，球形印刷是在芯片上面加一层胶来保护芯片，然后钢网移动在印章的位置，拉开钢网才能把胶坯印到冶金膜上，形成bump的原型。以后就通过一系列精密的工艺来将bump完善并焊接到封装材料上。

4、bump技术的应用

随着电子技术的不断进步，尤其是移动设备和互联网的飞速发展，电子芯片的制造和使用也逐渐增多。Bump技术能够帮助芯片封装厂商提高其电子封装产品的性能和质量，提高生产效率，并且使芯片的使用寿命更长。目前bump技术应用广泛，例如低成本数字家电、自动驾驶汽车和5G通信等领域。