TH是Through-Hole Technology的缩写,中文称作穿孔式元器件,是指电子元器件的安装方式。它从PCB板的一面插进去,穿过PCB板的孔,插进去后再焊在PCB板的另一侧。TH元器件一般具有较高的组装可靠性和应力容忍度,广泛用于电子设备中。
TH元器件被广泛应用于电子设备中,包括智能手机、电视机、电脑、音响、数码相机、LED灯、家电等。由于其安装方式的特殊性,使其在一些高可靠性的领域得到了广泛应用,如工业控制、交通信号、军工等。
相对于表面贴装技术(SMT),TH技术的优点是组装可靠性高,容易手工维修和更换,对于一些要求较高的电子产品,比如汽车电子、军工电子等,一般采用TH技术。但是,TH技术也存在一些缺点,如它的生产效率相对低下,装配成本也相对较高,而且由于TH元器件需要穿孔PCB板,因此对PCB板的设计和制造有一定的要求。
TH技术和SMT技术是电子元器件最主要的两种装配方式,它们各有优缺点,应用范围也不同。相对于SMT技术,TH技术更适合于生产批量小、成本要求不高、生产效率不敏感、对可靠性要求高的电子产品;而SMT技术更适合于生产批量大、成本要求低、生产效率高、对可靠性要求不高的电子产品。同时,随着电子技术的不断进步,越来越多的电子产品开始采用混合式装配方式,即TH技术和SMT技术结合使用。