线路板上的黑胶是起到保护和隔离作用的,但是在生产过程中,通常需要清洗掉黑胶,以便进行下一步工艺操作。清洗作用可以分为两方面:
1)保护:清洗黑胶可以防止黑胶在加热、焊接和组装过程中对器件产生损害或污染。
2)提高工艺效率:清洗黑胶可以提高线路板的精度和可靠性,同时还可以保证在下一步工艺中的质量稳定。
在线路板生产中,常用的黑胶清洗方法主要有两种:
1)化学清洗法:该方法通过一定的化学反应,使黑胶被清洗干净。其中酸、碱和溶剂都是常用的化学清洗剂。酸碱清洗剂时效短,溶剂时间长,需要根据不同的情况进行选择。
2)机械清洗法:该方法通过机器的物理效应,使黑胶被清洗干净。这个方法通常需要使用高压水流和超声波技术进行清洗。前者可以去除表面的粗大污渍,后者则可以达到更彻底的清洗效果。
对于线路板上的黑胶进行清洗时,需要特别注意以下几个事项:
1)清洗条件:不同的清洗方法对温度、时间和清洗剂的浓度都有一定的要求,需要根据实际情况进行调整。
2)清洗剂选择:不同的清洗剂对于黑胶的清洗效果不同,还会产生不同的废料。对于清洗剂的选择需要根据应用场景和环保要求进行考虑。
3)清洗后的处理:清洗完线路板后,还需要对清洗剂进行处理,以免产生污染。常见的处理方式包括密闭收集、回收利用和焚烧处理等方式。
对于线路板上黑胶的清洗效果,通常需要进行评估,以保证清洗质量。评估主要从以下几个方面进行:
1)黑胶清洗程度:这个需要通过显微镜或者化学分析进行评估。
2)线路板表面质量:该评估要求线路板表面不能出现明显的划痕和氧化现象。
3)线路板电学性能:该评估通常需要进行霍尔测试或高压耐压测试,以保证线路板电学性能达到要求。