麒麟960是华为自主研发的一款处理器芯片。于2017年3月发布,使用了16nm FinFET工艺,采用了Big.LITTLE架构,CPU包含4颗Cortex-A73和4颗Cortex-A53核心,GPU为Mali-G71 MP8。麒麟960采用了全新的Kirin Vulkan图形库,支持第三代ISP,支持双摄像头,采用LPDDR4内存,支持UFS2.1存储,同时还内置了独立AI芯片NPU。
麒麟960使用了16nm FinFET工艺,这是一种目前较为先进的半导体芯片制造工艺。FinFET即Fin Field Effect Transistor,是信号传输器件中的一种类型。FinFET具有更好的电路性能和功率效率,可以逐步取代传统的CMOS工艺。16nm FinFET工艺的优势在于,可以将半导体管的长度控制在16纳米以下,同时通过晶体管变窄和侧壁来有效缩小晶体管。这种工艺可以在较小的尺寸内容纳更多的晶体管,从而提高芯片效率并减少功耗。
麒麟960的制造流程可以分为以下几步:首先是晶圆制备,将单晶硅棒分解成薄片,并在上面涂层硅原片,然后在上面喷射光刻胶,并使用光刻机将图形打印在上面。接下来进行五次不同的刻蚀步骤,依次取掉不需要的硅原片,留下需要的部分。然后对晶圆进行离子注入和退火处理,以定义晶体管等器件。最后在晶圆上覆盖一层金属,在上面刻上一个个晶体管。经过多次去除多余重金属、薄膜钝化处理、产生钝化反应等步骤后,麒麟960处理器的制造就完成了。
麒麟960采用的16nm FinFET工艺技术,使得处理器芯片尺寸更小、速度更快、功耗更低。这意味着手机可以更快地响应用户命令,同时更好地保持电池寿命。此外,16nm FinFET工艺可以容纳更多的晶体管,使得处理器具有更高的性能,并且可以降低整个系统的热量,从而增加设备的稳定性和寿命。