电路板反面涂的是什么 电路板背面覆盖着什么物质？

1、电路板反面涂的是什么

电路板反面涂的是防焊层。防焊层用于保护电路板不被锡水浸泡焊接时产生的氧化物和化学污染物侵蚀，同时避免焊接时电路板上其他部分被不慎热焊糊或胶水污染。

防焊层一般由有机聚合物材料构成，具有较好的绝缘性和机械性能，能够防止焊接过程中的剥落和切割。

2、防焊层的种类

防焊层根据其使用的材料分为两类：沉积防焊和涂覆防焊。

沉积防焊层一般是指在电路板表面进行化学镀铜或真空镀铜，并在铜层表面覆盖一层聚合物薄膜，其工艺流程复杂，不易掌握，但具有厚度大，耐高温等优点。

涂覆防焊层是将液态防焊材料覆盖在电路板的表面，再经过固化制成硬化层，其工艺简单，常用材料为环氧树脂、聚氨酯等，具有价格低廉，使用范围广的优势。

3、防焊层的颜色

防焊层的颜色不是随意选择的，其颜色通常为绿色、红色、蓝色或黑色。

绿色防焊层通常是高级电路板的标志，具有较好的机械强度和电气性能。

红色防焊层通常用于对焊接精度要求很高的电路板，如高速、高精度数字电路板、控制电路板等。

蓝色防焊层通常用于较为简单的电路板，价格相对绿色、红色防焊层要低。

黑色防焊层通常用于对电磁干扰要求较高的电路板。

4、防焊层的印刷

防焊层通常会在上面印刷一些必要的信息，如电路板厂商、生产日期、型号、规格等等。

在印刷过程中，使用的颜色通常是白色，与防焊层的颜色形成强烈的对比，在制造、测试和维修电路板时具有格外重要的作用。