回流焊，顾名思义就是在焊接完成后将焊接件回流加热一段时间，使焊点处达到最佳的焊接状态。回流焊主要应用于表面贴装技术中，把已经安装了贴片元器件的PCB板通过回流焊炉进行回流焊接，使得焊点与PCB板之间充满焊料，保证了PCB板上贴片元器件的连接质量。
回流焊的原理是利用高温对焊点及周围进行快速升温，并让焊料处于液态，在需要焊接的地方形成液态共存状态，达到焊接的目的。
回流焊炉内通过加热系统将板子加温到焊锡液流动的温度，之后再保温一段时间并让其自然冷却。在具备温度控制的回流焊炉中，可以调节加热器的工作时间及温度，来控制焊接质量。
回流焊采用的是全自动化技术，具有高速、高效和高可靠性的特点。回流焊技术可提高贴片产品的可靠性，保证焊接质量，并且生产效率高、成本低。回流焊还可以保护芯片电路板，防止过热或过度迫使 可能在熔点到达之前损坏。
此外，回流焊具有工艺简单、对贴芯片的损坏小等优点。由于其高速率、高品质、低成本以及工艺适应性，一直是表面贴装（SMT）技术的主流工艺。
现代自动化生产中，回流焊已成为一项不可或缺的技术，但也面临着一些挑战。比如，焊炉内的温度分布不均等问题，以及焊点质量的非均匀性等。因此，在回流焊领域，不断有新技术被研发出来。
近年来，新兴的高温超短波（SHF）射频加热技术及红外线加热技术正在逐渐取代蓝色炬焰加热，成为了新的焊接方式。新技术的出现，不仅提高了回流焊的精度和均匀性，同时还将使回流焊炉占用空间小，且更加环保。
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