PCB是Printed Circuit Board的缩写，翻译为“印刷电路板”，是用于电子元器件连接的一种基板。而双层PCB是指在一张板上，有两层铜箔，在不同位置加工出互不干扰的导电通路的基板。通常情况下，它们作为电子产品中的线路连接板使用，各层电路之间用化学镀铜孔或盲孔互联。常用于中小型电子产品，比如手机、计算机等。
双层PCB分为顶层和底层。每一层都有自己的功能和特点。
顶层：顶层是最上面的一层铜箔，通常用来连接元器件和适配器。通常情况下打有开口，元器件通过开孔焊接于顶层，与下层互相连接。顶层还能用于放置复杂元器件，如芯片和BGA器件。
底层：底层即最下面一层铜箔，与顶层相反。应用于铺设信号传输通道、电源之类。它通常用于指导复杂元器件的布置和连接。底层还可以提供接口和区域来实现PCB之间的连接。
双层PCB的结构主要由三个部分组成，即基板、电路和元器件。基板是由有机材料或者玻璃纤维叠层压成型而成的薄板，作为电子器件的载体。电路指的是按照设计需求在基板上布局的导通线路。元器件指的是电子产品中所用各种电子元器件。
双层PCB的结构也包括了多个导体层、多个绝缘层和油墨层（保护层）。例如，基板两面都各有一层铜箔，这样便形成了内边的一层和外边的一层导体。而绝缘层通常使用的是纤维素纸、聚酰亚胺或覆铜纸等高性能绝缘材料。
双层PCB的制作步骤一般包括图形设计、印刷制版、蚀刻、钻孔、插件、焊接和测试。具体步骤如下：
图形设计：在PCB设计软件上绘制PCB原理图，确定电路布局与元件位置，再将原理图导入到PCB板设计软件中。
印刷制版：将设计好的图形和路线打印在透明胶片上，再利用远红外光源将图形图案焊接到覆铜板上。
蚀刻：将化学腐蚀液倒入酸蚀刻机里，耗用腐蚀液在留心观察文件时删减铜箔层，直至完成10%吗得匹配板和间距。
钻孔：将底片放入钻床上钻孔，腐蚀板和无铜箭纸之间的铜箔，使各层互联。
插件：将各个元件插入各自的孔位中。
焊接和测试：使用半自动焊接机将元器件固定到印刷电路板上，并通过各项测试来验证PCB的性能和质量是否良好。
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