SMT(Surface Mount Technology)烧录是指通过将电子元件直接焊接到PCB(Printed Circuit Board)表面,代替传统的插入式元器件安装。这种技术可以显著缩小产品尺寸、提高生产效率、提高电路可靠性、提高机械强度和降低成本。
SMT烧录的步骤主要包括三个阶段:
1. 插入式元器件安装:这个阶段是指在PCB上插入传统的元器件。这些元器件包括通过孔(Through Hole)电阻器、电容器等。这个阶段需要很多的手工操作,并且消耗大量的时间和劳动力。另外,元器件插入会导致PCB的可靠性下降。
2. 贴装完成后检查:这个阶段主要是通过人工检查来确保元器件安装的位置和方向是否正确。这个阶段需要大量的人力投入,而且可能会漏检。
3. SMT烧录:这个阶段是使用红外线、热风等热源,直接将SMT元器件焊接到PCB表面。这个阶段需要高精度机器来完成,具有高速和整齐的焊接质量。
相比传统的插入式元器件安装,SMT烧录有以下几个优势:
1. 体积小:SMT元器件体积小,可以缩小整个电路板的尺寸。
2. 生产效率高:SMT烧录可以在短时间内生产大量电路板,因此可以提高生产效率。
3. 电路可靠性高:SMT焊接技术减少了与传统插入式元器件安装相关的人为错误。
4. 机械强度高:与传统插入式元器件相比,SMT元器件提供了更高的机械强度和电路可靠性。
5. 生产成本低:SMT烧录可以节省大量人力、时间和成本。
常见的使用SMT烧录技术的产品包括:手机、平板电脑、笔记本电脑、数码相机、电视机、电源适配器、网络路由器、GPS导航仪等产品。