PCB（Printed Circuit Board）即印制电路板，是一种通过印刷方式将导电线路、元器件等设在非导电基板上的电子元件。在电脑中，电路板负责把各个部件连接起来，并完成信号传输、电能转换等功能。
按用途主要分为三类：单面板、双面板和多层板。单面板只在一侧铺设电路；双面板则在两侧都铺设电路；多层板则在多个铜层间夹上绝缘材料并形成电路连接。在电脑PCB中，双面板和多层板更为常见，因为电脑需要复杂的电路设计和高密度布线。
按制作工艺分，PCB包括常规板、HD板、IMD板、IC板、FPC板等几类。其中，HD板（High-Density Interconnect Board）指高密度互连板，其电路高度比普通板高，可以减小板面积、提高电路性能。IMD板（In-Mold Decorating Board）指注塑成型电路板，主要用于手机、MP3等电子产品。IC板（Integrated Circuit Board）指集成电路板，主要应用于芯片、集成电路等成品。FPC板（Flexible Printed Circuit）指柔性印制电路板，可弯曲、折叠，特别适用于超薄电子产品。
电脑PCB的基本构成包括：基板、导电层、元器件、钻孔、化学荒板（印刷开发），以及表面处理等组成部分。基板是电脑PCB的承载面，多为玻璃纤维、环氧树脂等材料制成，在上面覆盖导电层并安装电子元器件。导电层是电脑PCB中最重要的部分，由铜箔制成，负责连接电子元器件。钻孔是电脑PCB中处理导电层和钻孔的关键部分，化学荒板则是为了将电路线路形成所采用的蚀刻等操作。表面处理是保障电路设计连接性和稳定性的重要步骤，常用的方法包括电镀和喷锡等。
电脑PCB作为电子产品中极为重要的组成部分，广泛应用于计算机、手机、电视、游戏机、汽车等各种电子产品中，支撑着电子产品技术的不断进步。目前，电脑PCB行业正逐步向小型化、多层化、高密度化、高速化、高可靠性方向发展，未来将会有更广泛的应用场景和更高的技术要求。
关注微信