为什么pcb要屡铜 为什么PCB需要表面镀铜？

1、提高线路的导电性

当PCB线路宽度较小时，过多的衬底材料会降低导电性能。通过层层铜箔，可以大幅提高线路的导电性，使其满足电路设计的需求。此外，层层铜箔也可以降低线路的电阻和电感，提高信号传输的质量和速度。

2、保护暴露在外表面的铜层

在PCB制作过程中，最后一步是把外层铜覆盖上保护层，以免出现生锈、氧化等情况。但如果直接在PCB中加入保护层，那么连接铜层与保护层的力量并不会非常强大，从而导致连接处容易出现问题。因此，在PCB进行真空热压前，需要先将外表面铜箔蚀刻一定深度，然后再涂上保护层。这样，外层铜箔就能更好地与保护层粘结在一起，增强它们之间的结合力。

3、满足不同电路的布线需求

不同的电路设计可能需要不同数量、形状、面积的电子元器件，并需要在不同的地方布置。在PCB制作过程中，可以将一种布线方式与其他方式进行隔离。在隔绝的布线区域中，可以通过两面铜箔、多面铜箔：通过刚柔性PCB机械加工：以及通过层层压制等手段，实现对电路的不同布线需求。

4、改善PCB质量并增加其易操作性

层层铜箔也可以充当机械强化材料，防止板面穿孔或开裂等问题。它们还可以帮助机器操作员更好地识别板的正反面，保证PCB的质量和可操作性。通过多层铜箔打造的多层板，还可以增加它们的容错性，在电路故障时更容易进行维修。