锡膏是靠什么做出来的 锡膏的制备过程是什么？

锡膏是靠什么做出来的

锡膏，是在电子制造业中常用的连接剂。它含有活性粒子，可以将电子元器件牢固地连接在电路板上。那么，锡膏是靠什么做出来的呢？下面从材料、制作工艺以及应用三个角度来进行阐述。

1、材料

锡膏主要成分是锡和 flux（通常是活性树脂、胶类物质或有机酸），还有少量的其他金属元素和添加剂。其中，锡是锡膏的主要成分，一般是采用Sn63Pb37或是SnAgCu，这两种配方广泛应用于SMT（表面贴装）生产中。

而 flux 则是锡膏中的助焊剂。助焊剂目的主要是为了提高焊点质量，使元件和PCB连接牢固。助焊剂有不同种类，如一般性质的活性粒子，或是特殊需求的流动性和清洁性。

2、制作工艺

制作锡膏的过程是先将锡和 flux 按一定比例搅拌均匀，形成锡膏混合物，然后对其进行细化和均匀性分析，确保其中的活性粒子粘度适宜。最后通过使用一个特殊设备称为屏蔽式共烤系统来进行喷涂。

屏蔽式共烤系统的原理是将焊接面向下，然后使用机械臂将焊接区域铺上锡膏，如此反复进行，直到整个PCB上所有需要焊接的位置均被涂上锡膏。这样，就可以保证每个焊点的锡膏分布均匀，保证质量的稳定性。

3、应用

锡膏在电子制造中的应用主要是在一个生产工艺称为SMT的过程中。SMT即表面贴装技术，它使用一些小型表面贴装元器件代替传统的插装元器件，因为这些小型元器件不需要进行钻孔、线连接等多余的工艺，大幅提高了电子终端产品的生产效率。

在SMT过程中，锡膏被喷洒到PCB上的电路路径上，然后电子元器件被直接贴装在PCB上。随着工艺和设备的不断进步，锡膏的使用已经变得更加普遍和方便。