什么是电子元器件加工 电子元器件定制生产

1、概述

电子元器件加工是指利用各种机械设备、工具和加工工艺对电子元器件进行加工加工制造的过程。电子元器件加工主要是指对各种电子元器件进行切削、钻孔、钻磨、冲孔、折弯等工艺，同时还包括对元器件的焊接、喷涂、打标等工艺。

2、加工流程

电子元器件加工的主要流程如下：

首先需按照客户提供的设计图纸确定加工方案，其中包括：工艺流程、设备选择、材料选用、工艺参数等；

其次，将已经确定好的工艺流程清单下发到生产车间，然后进行元器件加工；

终于，进行加工后的电子元器件需要经过检验、清洗等相关工序才可以发放到下游装配车间。

3、加工技术

电子元器件加工具备多种技术，这些技术包括，但不限于：

（1）切削技术：主要由钻孔、铣削、车削、珩磨等多种技术组成，是电子元器件加工中使用最为普遍的一种技术。

（2）冲压技术：主要适用于大批量制造的电子元器件，包括件冲孔、拉孔、扩孔、成型等。

（3）弯曲技术：这是经过激光切割或冲压成型的电子元器件进行加工弯曲的一种技术。

（4）连接技术：这是对电子元器件进行焊接、贴附、粘合等加工的技术。

4、加工装备

电子元器件加工需要多种不同的加工装备，例如：

（1）数控机床：目前市场上大多数的电子元器件机加工设备都是数控机床，能够实现高精度、高速度的加工流程。

（2）冲床：主要应用于大批量生产电子元器件的制造时需要用到的冲压加工。

（3）切割机：常用于电子元器件原材料的切割加工，能够快速准确的实现切割。

（4）激光雕刻机：用于高精度电子元器件的切割，非常适用于小批量生产环境。