SoC(System on Chip），即集成电路上的系统芯片，是将多种不同功能的芯片集成到一颗芯片上，是一种高度集成和高效率的芯片。它是将单片机、数字、模拟电路、射频电路、存储器等集成在同一块芯片内，实现高度集成、小型化及高速化。简单来说，就是一个“芯片工厂”，让所有的电路部件都集成到一块芯片上，这样可以提高整体性能，降低能耗，缩小体积，降低成本。
同样具有 SoC 设计的著名公司包括 Apple、AMD、NVIDIA、Samsung 等。
SoC芯片由处理器核心、内存控制单元、Cache、DSP、GPU、混合信号电路、多种接口电路等多种电路部件组成。
处理器核心是SoC芯片的核心部件，它包括了CPU、GPU、DSP等处理器内核，一般采用ARM，MIPS等处理器内核；内存控制单元主要负责管理内存，Cache负责缓存处理，DSP负责数字信号处理，GPU负责图形处理；混合信号电路则是将模拟电路和数字电路集成到一起；而多种接口电路则是将不同的接口全部都集成到SoC里，如HDMI、USB、SPI、I2C等，方便我们日常使用。
SoC芯片可以极大的缩小整体的尺寸，并且整合了包括处理器、内存、存储、音频、视频、网络、无线等多种功能在内的电路，以大大简化产品的电路结构，减 少能耗，提高整体性能和可靠性。
此外，SoC芯片所集成的功能越来越多，可以实现越来越多的应用场景，比如智能手机、平板电脑、智能家居产品、智能穿戴设备、智能机器人等等。
CPU负责控制计算机本身的中央处理器，大部分在台式机或服务器中使用；GPU负责图形处理，常用于游戏机、高端显卡等场景；而APU则是AMD公司的命名方式，指的是在一块芯片上集成了CPU和GPU。而SoC则是将多个功能的芯片集成到一个芯片中。
总体来说，SoC芯片可以更好地满足集成化、高性能、低功耗、小尺寸等多种不同的应用需求。
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