印刷电路板(PCB)是无论何时都需要使用的电子元件,而印板的材料也是十分重要的。通常情况下,印板的材料会根据其实用情况和制造方法的不同进行选择。目前市场上使用最为广泛的印板材料有:FR-4 玻璃纤维布基板,铝基板,高分子混合材料,多层板以及高频板等。
FR-4 玻璃纤维布基板是一种常见的基板材料,其中玻璃纤维布是用于补强层的加强材料,而树脂则是用于粘合材料的。FR-4 材料的特点是高强度、高刚性、优秀的耐热性和耐腐蚀性。因此,它通常被使用在需要承受高温和化学物质冲击的电路板。
铝基板是PCB中另一种应用广泛的材料。其表面涂覆一层热导率高的绝缘材料(通常是聚酰亚胺薄膜),然后再通过硅膏将芯片粘贴在表面上。铝基板的优点在于其强度高、尺寸可调、散热性能优越。铝基板通常应用于需要对散热性能要求较高的 LED 灯具、汽车电子、功率放大器、太阳能变流器等电路板产品。
高分子混合材料是一种透明的非金属基板材料。它通常由不同种类的高分子聚合物,如 PC、PMMA、PET 等组成。高分子混合材料材料的主要特点就是具有良好的高温性能,高强度和良好的绝缘性能。由于其卓越的性能,高分子混合材料广泛地应用于 LCD 显示器、平板电视、压感应用、信号处理器等领域。
总之,随着技术的发展和电子产品的增多,印板的材料种类也越来越多。选用合适的印板材料是确保电路板能够顺利运行的关键。