无铅锡膏是一种在电子制造业中广泛使用的焊料,它以锡为主要成分,不含铅。与传统的含铅锡膏相比,无铅锡膏更环保、更安全。目前,随着环保政策的不断加强,市场对无铅锡膏的需求也越来越大。
根据使用的材料不同,无铅锡膏可以分为SnAgCu系列、SnAg系列、SnCu系列、SnZnBi系列等。其中,SnAgCu系列无铅锡膏是目前应用最广泛的一种。它由锡、银和铜等组成,具有良好的焊接可靠性、稳定性和抗热裂性能。而SnAg系列无铅锡膏由锡和银两种元素构成,焊接性能略逊于SnAgCu系列,但价格相对更为实惠。SnCu系列无铅锡膏则含有铜元素,具有较好的韧性和耐热性,适用于高温、高压环境下的应用。
无铅锡膏相较于传统含铅锡膏来说具有以下几个特点:
1.环保:无铅锡膏不含有有害的铅元素,使用无铅锡膏可以减少对环境的污染和对工人健康的危害。
2.稳定性:无铅锡膏的氧化速度较慢,稳定性较强,不会因为长期放置而失去焊接效果。
3.焊接可靠性:无铅锡膏的焊接效果与传统含铅锡膏不相伯仲,同时由于焊接温度的降低,一定程度上可以延长焊接器件的寿命。
无铅锡膏主要应用于电子制造行业的表面安装技术中,它可用于印刷电路板、手机、计算机、电视等各种电子产品的制造和维修。与传统含铅锡膏相比,无铅锡膏不同的配方和用途,有时需要根据实际应用环境选择适宜的无铅锡膏制备。