加入Fe或者FeCl3可以提高印刷电路板的热稳定性。在焊接时,印刷电路板需要承受高温,如果电路板的热稳定性不足,就会导致电路板变形、裂开、导线脱落等问题。而Fe元素的加入可以增加电路板的综合力学性能,提高其耐高温性。
同时,FeCl3与印刷电路板中的树脂发生反应,形成交联结构,这种结构可以加强电路板的组织结构、提高电路板的硬度和强度,使得其更加耐高温和耐磨损。
Fe的加入可以增加印刷电路板的导电性能,提高印刷电路板的导电率。在印刷电路板的制造过程中,印刷涂覆的材料中有些导电能力较弱,加入Fe元素可以弥补这种不足,减少电路板因导电率不足造成的故障。
印刷电路板会在使用过程中受到空气、水、污染物等影响,很容易发生氧化、变色,导致电路板寿命缩短。但是加入Fe可以防止电路板发生氧化,保证电路板寿命。
Fe元素在印刷电路板中具有很好的防腐性能,可以防止电路板受到外界环境的损伤。同时,Fe也可以作为一种抗菌元素,防止电路板表面的细菌生长,减少电路板污染。
在印刷电路板的制造过程中,加入Fe或FeCl3可以提高生产效率、降低生产成本。Fe元素可以作为一种催化剂,加速生产过程,降低生产时间、成本。与此同时,由于Fe在地球表面很常见,加入Fe元素可以降低采购成本,使得电路板制造的成本更加低廉。