铜孔,是指印刷电路板(PCB)上的焊盘或插件引脚位置,用铜箔或镀铜的孔洞连接电路的元件、线路、电源等,构成完整的电路。
铜孔在PCB的设计与制造过程中扮演着至关重要的角色。正确的设计和制造可以确保元件的准确定位以及电路板各部分良好的连接,提高电路的可靠性和稳定性。
按用途不同铜孔可以分为两种:
焊接孔是PCB电路板上为了焊接插件引脚而预留的铜箔或镀铜的孔洞,通常做成圆形或椭圆形。焊接孔的形式有径向插孔和轴向插孔,还可以根据引脚的粗细进行不同直径的设计,以确保焊接的稳定性和可靠性。
连接孔是PCB电路板上为了方便实现电气连接而预留的铜箔或镀铜的孔洞,通常做成矩形或圆形。连接孔可以实现不同线路和元件的电气连接,以达到整体电路的完整性。
铜孔的制造需要经过以下几个步骤:
钻孔是将印刷电路板上每个位置的铜箔或镀铜层钻出一个孔洞的过程。钻孔时需要注意孔径和孔位的准确性和均匀性,以确保线路和元件的插接准确。
钻孔后还需要将每个孔洞的边缘去除毛刺,以使铜箔或镀铜层平整,便于后续的涂覆和连接。
涂覆是在PCB板的铜箔或镀铜孔洞内涂覆一层保护膜或防护漆,以保护铜箔不被氧化和腐蚀,同时也可以减少焊接时的气泡和缺陷。
金属化是在铜箔或镀铜孔洞内镀一层金属,以使线路电气连接更加可靠。常用的镀金属方式有电镀和电喷,其中电镀是最常用的。