铜孔指的是电路板上的通孔,是用钻机在电路板上钻出的孔洞,然后通过镀铜工艺在孔洞中镀一层铜,以便进行电路的连通。通常,铜孔是在加工裸板时完成的,而对于组装好的电路板,则需要通过插针等方式在铜孔内插接元器件。
铜孔一般分为三种类型:PTH、NPTH、混合铜孔。
PTH(Plated Through Hole)意为“金属化划孔”,是电路板上电气连接的主要通孔,一般指钻孔穿透整个PCB板,通过镀铜工艺在孔洞中形成一层金属,以进行电路的连通。
NPTH(Non-Plated Through Hole)则是非金属化孔(也称盲孔),表面不进行镀铜处理,一般在多层板上常常用到。
混合铜孔则是PTH和NPTH的结合体,通常是在外层图案上进行PTH铜孔,内层则以NPTH为主。
铜孔的制造工艺涉及到钻孔、去除孔壁杂物、化学沉积铜等多个环节。
① 钻孔: 首先,需要根据电路板设计图纸的需要,在电路板上进行钻孔,以便于形成铜孔。钻孔时需要注意选取合适的钻头以及适当的转速。
② 去除杂物: 钻过后,需要将孔洞周围的污物清洗干净,防止铜层镀不到位或产生氧化而影响电路通信效果。常用的清洗方式有水洗、气动吹扫和超声波清洗等。
③ 化学镀铜: 为防止风化等情况导致铜层变薄、断裂,需要在电路板上进行化学镀铜。化学镀铜主要分为四个操作步骤:底层镀铜、面层防蚀、面层开窗化学铜(去除不需要电路部分的铜层),以及覆盖层镀铜等。
铜孔广泛应用于电子产品中,例如计算机、手机、笔记本电脑、数码相机、机顶盒等消费类电子产品。而在一些高性能电子领域,如通讯设备、光通讯、医疗电子器械、国防军工以及航天领域等,对于电路板的品质和高可靠性要求更高,因此更加重视铜孔技术的应用和发展。