PCB板全称是Printed Circuit Board，它是由电路板基材、电路层、铜箔、钻孔、啮合孔和焊盘等组成。其中，电路板基材常用材料有玻璃纤维双面板、铝基板、陶瓷基板、聚酰亚胺板等，其中以玻璃纤维双面板为最常见。
电路层是通过特制的胶布或有机覆铜膜将电路线形成的层。铜箔是由电解沉积金属工艺制成的，它通常作为电路层和基材之间的介质。钻孔是在板材上打孔，钻通后镀铜，将不同层的电路互连起来，啮合孔是在板材镂空，用于安装连接器或插件。最后，所有的电路和元件都将焊接在焊盘上。
通常情况下，制作PCB板的材料有玻璃纤维双面板、铝基板、陶瓷基板、聚酰亚胺板。其中，玻璃纤维双面板是最为常见的，它是由玻璃纤维和环氧树脂组成的，这种材料较为坚韧耐用，可以用于制作多种类型的电子设备。
铝基板则是由铝基板和绝缘层组成，其绝缘层通常由绿色耐高温化合材料制成。由于具有优良的散热性能，铝基板一般用于制作高功率LED灯具、汽车电子和电子散热系统等。
陶瓷基板的主要组成材料是氧化铝或氮化硼等，它不仅有优异的电绝缘性能和高强度，而且可以抵抗高温，在高频电路中应用广泛。
聚酰亚胺板则是一种粘合聚四氟乙烯和聚酰亚胺薄膜而成的电路板基材，有非常显著的抗高温性、阻燃性和耐化学腐蚀等特点，常用于航空航天和国防等高技术领域。
铜箔是制作PCB板的重要材料之一，它通常由薄铜板电解沉积得到。目前市面上出售的铜箔分较厚和较薄两种，以1/4oz、1/2oz、1oz、2oz、3oz为最常见厚度，其中1oz(35μm)厚的铜箔应用于最为普遍的电子产品中。
不同厚度的铜箔用于不同的电子产品和电路板，较薄的铜箔用于通信领域的印制电路板，较厚的铜箔则适用于制作电源模块等需要传导大电流的产品。
PCB板的成型材料一般由环氧树脂、聚酰亚胺等材料制成。其中，环氧树脂的硬度、耐高温性和耐化学腐蚀性均很好，因此被广泛应用于电子制造业中。聚酰亚胺因其优良的机械和电学性质，广泛应用于高温、高速印刷电路板领域。
在PCB板制作过程中，成型材料被涂在印刷电路板两侧的覆铜膜上，热压成型后与底材、线路、电子元器件等一起完成电子产品的制造。
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