可控硅为什么会击穿 可控硅为何容易击穿

可控硅为什么会击穿

可控硅（SCR）是一种电子器件，用于控制电路的电流。但是在某些情况下，SCR会发生击穿现象，导致电路短路或过载，影响设备的正常运行。

1、硅晶片结构原理

可控硅的基本结构由PNPN晶体管组成。当PNPN晶体管的阳极电压高于阈值电压时，PNP型区的电子流通过PNPN晶体管，同时从NPN型区流入电流。这种流动状态称为正向电流。而当其阴极电压低于阈值电压时，PNPN晶体管无法导通，电路中没有电流流动。

但是，当PNPN晶体管阈值电压高于正向电压时，SCR会发生击穿现象。这是因为PNP型区的电流增加，电流的集渐效应会导致PNPN结反向偏置，进而导致击穿。同时，温度的变化也会对击穿电压产生影响，使击穿电压发生变化，导致SCR的击穿电压发生变化。

2、环境因素影响

环境因素也可能导致SCR的击穿。例如，当可控硅暴露于高电压和高电流的环境中时，其会发生击穿现象。此外，当SCR被存在于湿润的环境中时，湿度会导致电流流动路径缩短，容易发生击穿现象。

3、负载电路参数过大

负载电路参数过大也是可控硅发生击穿的原因之一。当负载电路参数（如电感）过大时，电路中的电流变化将较慢，而SCR需要长时间维持在高电平上。这将导致SCR发生控制失效，从而导致击穿现象。

4、周围电压过高

在高电压电路中，SCR可能会遭受到电击。如果电路中的电压超过可控硅的最大值，则会导致击穿现象。此外，如果在使用可控硅时，其周围电压发生突变，则会导致可控硅发生剧烈击穿。

结论

可控硅的电子结构非常复杂，许多因素都可以导致其发生击穿。设计和使用电路时，必须考虑到这些影响因素，以确保电路可靠地运行，同时确保可控硅不会过载或损坏。