什么是线路蚀刻 线路腐蚀的定义与原因

什么是线路蚀刻

线路蚀刻，是指将PCB板上的铜箔层用化学方法腐蚀掉一部分，从而形成所需的电路图案的过程。

在印刷电路板（PCB）制造过程中，线路蚀刻是一个重要的步骤，它允许设计师们在一张薄薄的电路板上实现复杂的电路功能。线路板的生产必须依靠蚀刻来创造电路图案，它是关闭和开放重复来创造电路结构的过程。

线路蚀刻的过程

线路蚀刻需要通过以下几步来完成：

第一步，制作铜箔层。制作出和原始电路板相同的铜箔层并显影图案。

第二步，涂敷感光胶膜。将感光胶膜涂在已经处理过的铜箔层表面。

第三步，进行曝光和显影。将预制图案覆盖于感光胶膜上，在紫外线作用下，胶膜会显现出与预制图案相同的图形，显影后，图形会在胶膜上形成簿记。对没蚀刻区域挥洒铜箔去除蚀刻液不腐蚀的铜箔，保留蚀刻液能腐蚀的铜箔。

第四步，进行腐蚀。使用化学液体腐蚀掉未被保护的铜箔，只保留需要的电路图案。

第五步，去除感光胶膜和进行清洗。使用具有高度精度的酸性溶液去除铜箔表面的氧化物和残留的感光胶膜。

线路蚀刻的类型

根据不同的需求和技术难度等级，线路蚀刻分为以下几种类型：

单面蚀刻：制作出的电路只在一个侧面，另一侧面是铜箔板。通常用于双面线路板和多层线路板的制作中。

双面蚀刻：制作出的电路在两侧面上均有，其中两边层的连线需要通过孔位进行。

盲穿孔线路蚀刻：由于它可以通过多层板上面的孔位来连接内部电路，所以这种蚀刻可以减少许多覆盖层，而不会影响电路连通。

盲埋孔：主要是指在多层板上通过雕刻来埋入一些触点来连接多层之间的线路。

成品质量影响因素

线路蚀刻的成品质量与多种因素有关，其中包括蚀刻液的浓度、温度、搅拌等，还包括生产时间和蚀刻装置的特性。如果上述任何一个因素不符合要求，都可能会影响到成品质量。

另外，如果腐蚀过程不完全或铜箔厚度不足等都可能引发成品质量问题。一般的处理措施是优化蚀刻参数、提高蚀刻液的质量和改进生产流程等。